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光照？角度？特征点？告别手动设置，ASM智能影像系统带来更高贴装品质
图像处理系统对贴装质量和流程可靠性都很重要。SIPLACE为此设定了标准，一个元器件一张图像。其他制造商会在一张图片上记录多个元器件，而SIPLACE贴片机则观察的更为细致。 这使得单独的曝光设置成 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
罗杰斯技术文章：一种基板，多种选择
罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 ...查看更多
明导线上研讨会报名开启：设计数据信息化平台建设方案
线上研讨会 随着技术的高速发展，我们的产品复杂度指数级提升，加上不断被压缩的设计周期，设计人员成本上升等因素，都时刻挑战着各个企业的领导者，如何才能在保证产品质量的前提下，还可以满足客户的各种定制化 ...查看更多
博康谈IPC QML认证心得：享誉全球的高品质新能源园林工具来自中国常州！
近期我们的编辑团队走访了常州格力博公司旗下的博康电子技术有限公司。博康是国内电子厂自发参与IPC J-STD-001/IPC-A-610可信赖制造商QML认证有代表性的企业之一，我们就行业读者关心的一 ...查看更多
Aegis Software：“智能”不是二元概念
“智能”不只有“开”或 “关”两种状态。有些解决方案看起来比其他解决方案“更智能”；如同从各种不同的角度 ...查看更多
